冷熱層壓工藝對智能卡有哪些影響
2025-04-19
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智能卡從單純的字體印刷到現(xiàn)在的彩色印刷、多色印刷到3D技術的印刷，讓智能卡的形式和色彩更加的豐富。而層壓工藝直接影響著智能卡印刷的質(zhì)量，智能卡冷層壓和熱層壓是兩種不同智能卡生產(chǎn)制造工藝。二者的關鍵區(qū)別就是層壓過程的溫度和壓力調(diào)節(jié)。那么層壓工藝是什么，它對智能卡的影響有哪些？
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層壓工藝是什么
層壓成型工藝是指將浸漬或涂有樹脂的片材層疊，組成疊合體，送入層壓機，在加熱和加壓條件下，固化成型復合材料制品的一種成型工藝。層壓成型工藝主要是生產(chǎn)各種規(guī)格、不同用途的復合材料板材。它具有機械化、自動化程度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等特點，但是設備一次性投資大。層壓成型技術特點是加壓方向與制品的板面方向垂直。
冷熱層壓工藝是什么
冷層壓指的是在比較低溫度中進行層壓全過程，通常是在100-150中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)精確度高、清晰度高、耐用性高的智能卡。在冷擠壓環(huán)節(jié)中，卡基原材料會到相對較低的溫度下變軟，進而在壓力之下產(chǎn)生密切的粘合力。該工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度、透光度和耐磨性能，但成本費也較高。
熱層壓指的是在比較高溫度中進行層壓全過程，通常是在180-200中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)強度大、剛度高的智能卡，如厚卡、彎曲度小一點卡。在壓合環(huán)節(jié)中，卡基原材料會高溫下變軟，在壓力之下產(chǎn)生更密切的粘合力，但是和冷擠壓工藝對比，壓合生產(chǎn)的智能卡的平整度和透光度稍弱。
冷層壓較熱層壓有什么優(yōu)勢
提升智能卡的平整度和透光度。因為冷擠壓工藝在溫度下開展，卡基原材料不受高內(nèi)應力產(chǎn)生的影響，進而維持更加好的平整度和透光度。
提升智能卡的耐磨性能。冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡表層更光潔，降低了磨擦所造成的刮痕和破損。
提升智能卡的耐用性。因為冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度和透光度，使卡在使用中更為經(jīng)久耐用。
適用生產(chǎn)各種類型智能卡。冷擠壓工藝同樣適用于生產(chǎn)傳統(tǒng)儲蓄卡、身份證等智能卡，還適用生產(chǎn)內(nèi)嵌式RFID處理芯片等相對高度集成化和個性化智能卡。
熱層壓工藝流程
熱壓過程的溫度、壓力和時間是三個最重要的工藝參數(shù)。復合材料的層壓工藝的熱壓過程，一般分為預熱預壓和熱壓兩個階段。
第一階段：加熱預壓處理環(huán)節(jié)。這一階段的目的是為了使環(huán)氧樹脂熔融，清除揮發(fā)性、預浸化學纖維，而且使環(huán)氧樹脂逐漸干固至疑膠情況。這一階段的成形工作壓力為軸功率的1/3-1/2。
第二階段：正中間隔熱保溫環(huán)節(jié)。這一階段作用是使膠帶在相對較低的反應速率中進行干固。隔熱保溫環(huán)節(jié)中應密切關注樹脂流膠狀況。當流出環(huán)氧樹脂早已疑膠，不可以拉成細絲時，應該馬上加軸功率。
第三階段：提溫環(huán)節(jié)。目的是為了提升反映溫度，加速固化速度。這時，升溫速率不可以太快，不然也會引起暴聚，使干固反應放熱過度集中化，造成原材料固層分層次。
第四階段：壓合隔熱保溫環(huán)節(jié)。目的是為了使環(huán)氧樹脂能充分干固。從加軸功率整個壓合完畢，稱之為壓合環(huán)節(jié)。但從做到指定壓合溫度到熱壓結束時長，稱之為控溫時長。壓合時期的溫度、壓力控溫時長，都是由秘方確定。
第五階段：制冷環(huán)節(jié)。在試壓的情形下，采用冷卻或是強制冷卻到室內(nèi)溫度，隨后泄壓，取下商品。技能冷卻時間太短，容易導致商品造成漲縮、干裂的現(xiàn)象。制冷時間太長，對產(chǎn)品品質(zhì)沒有明顯協(xié)助，可是使生產(chǎn)高效率顯著降低。
深圳市鑫業(yè)智能卡有限公司是一家專業(yè)18年從事智能卡、RFID電子標簽生產(chǎn)的廠家，公司擁有30000平生產(chǎn)車間，海德堡6色印刷機、UV印刷機、日產(chǎn)10+的全自動標簽復合機，公司可提供IC卡、ID卡、NFC卡、RFID資產(chǎn)及重資產(chǎn)電子標簽、RFID超高頻電子標簽、RFID巡更標簽、RFID動物標簽、RFID石油鉆桿標簽、RFID氣瓶標簽、RFID服裝標簽、RFID集裝箱標簽、RFID圖書標簽、RFID檔案管理標簽、RFID亮燈尋物標簽、RFID航空行李標簽等，如果你的公司有這些需求，歡迎您來電來樣定制。
智能卡從單純的字體印刷到現(xiàn)在的彩色印刷、多色印刷到3D技術的印刷，讓智能卡的形式和色彩更加的豐富。而層壓工藝直接影響著智能卡印刷的質(zhì)量，智能卡冷層壓和熱層壓是兩種不同智能卡生產(chǎn)制造工藝。二者的關鍵區(qū)別就是層壓過程的溫度和壓力調(diào)節(jié)。那么層壓工藝是什么，它對智能卡的影響有哪些？
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層壓工藝是什么
層壓成型工藝是指將浸漬或涂有樹脂的片材層疊，組成疊合體，送入層壓機，在加熱和加壓條件下，固化成型復合材料制品的一種成型工藝。層壓成型工藝主要是生產(chǎn)各種規(guī)格、不同用途的復合材料板材。它具有機械化、自動化程度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等特點，但是設備一次性投資大。層壓成型技術特點是加壓方向與制品的板面方向垂直。
冷熱層壓工藝是什么
冷層壓指的是在比較低溫度中進行層壓全過程，通常是在100-150中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)精確度高、清晰度高、耐用性高的智能卡。在冷擠壓環(huán)節(jié)中，卡基原材料會到相對較低的溫度下變軟，進而在壓力之下產(chǎn)生密切的粘合力。該工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度、透光度和耐磨性能，但成本費也較高。
熱層壓指的是在比較高溫度中進行層壓全過程，通常是在180-200中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)強度大、剛度高的智能卡，如厚卡、彎曲度小一點卡。在壓合環(huán)節(jié)中，卡基原材料會高溫下變軟，在壓力之下產(chǎn)生更密切的粘合力，但是和冷擠壓工藝對比，壓合生產(chǎn)的智能卡的平整度和透光度稍弱。
冷層壓較熱層壓有什么優(yōu)勢
提升智能卡的平整度和透光度。因為冷擠壓工藝在溫度下開展，卡基原材料不受高內(nèi)應力產(chǎn)生的影響，進而維持更加好的平整度和透光度。
提升智能卡的耐磨性能。冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡表層更光潔，降低了磨擦所造成的刮痕和破損。
提升智能卡的耐用性。因為冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度和透光度，使卡在使用中更為經(jīng)久耐用。
適用生產(chǎn)各種類型智能卡。冷擠壓工藝同樣適用于生產(chǎn)傳統(tǒng)儲蓄卡、身份證等智能卡，還適用生產(chǎn)內(nèi)嵌式RFID處理芯片等相對高度集成化和個性化智能卡。
熱層壓工藝流程
熱壓過程的溫度、壓力和時間是三個最重要的工藝參數(shù)。復合材料的層壓工藝的熱壓過程，一般分為預熱預壓和熱壓兩個階段。
第一階段：加熱預壓處理環(huán)節(jié)。這一階段的目的是為了使環(huán)氧樹脂熔融，清除揮發(fā)性、預浸化學纖維，而且使環(huán)氧樹脂逐漸干固至疑膠情況。這一階段的成形工作壓力為軸功率的1/3-1/2。
第二階段：正中間隔熱保溫環(huán)節(jié)。這一階段作用是使膠帶在相對較低的反應速率中進行干固。隔熱保溫環(huán)節(jié)中應密切關注樹脂流膠狀況。當流出環(huán)氧樹脂早已疑膠，不可以拉成細絲時，應該馬上加軸功率。
第三階段：提溫環(huán)節(jié)。目的是為了提升反映溫度，加速固化速度。這時，升溫速率不可以太快，不然也會引起暴聚，使干固反應放熱過度集中化，造成原材料固層分層次。
第四階段：壓合隔熱保溫環(huán)節(jié)。目的是為了使環(huán)氧樹脂能充分干固。從加軸功率整個壓合完畢，稱之為壓合環(huán)節(jié)。但從做到指定壓合溫度到熱壓結束時長，稱之為控溫時長。壓合時期的溫度、壓力控溫時長，都是由秘方確定。
第五階段：制冷環(huán)節(jié)。在試壓的情形下，采用冷卻或是強制冷卻到室內(nèi)溫度，隨后泄壓，取下商品。技能冷卻時間太短，容易導致商品造成漲縮、干裂的現(xiàn)象。制冷時間太長，對產(chǎn)品品質(zhì)沒有明顯協(xié)助，可是使生產(chǎn)高效率顯著降低。
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